芯片大廠爭先布局Wi-Fi 7

原創 陳炳欣 中國電子報 2022-09-22 18:15 發表于北京

Wi-Fi已經逐漸成為人們最常使用的無線連接技術之一，與5G等蜂窩網絡技術結合，構成了人們日常通信的主體。2022年以來，博通、高通、聯發科三大通信芯片廠商接連發布Wi-Fi 7芯片。近日，英特爾又與博通共同演示了Wi-Fi 7在筆記本電腦上的應用，傳輸速度超過5.02Gbps。盡管Wi-Fi 7的技術規范尚未正式發布，已經吸引通信芯片廠商的大力投入，成為通信芯片大廠們競爭的新焦點。

技術迭代加快，大廠積極搶進Wi-Fi 7市場

如果從IEEE 于1997年推出了第一代802.11協議算起，Wi-Fi已經發展了20多年，從常見的桌面終端、移動終端、家用電器到汽車，隨處可見Wi-Fi的身影。根據Global Market Insights的數據顯示，2021 年全球Wi-Fi芯片市場規模超過200億美元。

這些年來，Wi-Fi也在不斷更新迭代，第七代Wi-Fi標準規范802.11be預計將于2022年年底發布。在納入Multi-RU、Multi-Link以及增強MU-MIMO 等新技術之后，Wi-Fi的數據最大傳輸速率從第一代的 2 Mbps，將增長到第七代的5.8 Gbps。

聯發科技 Filogic 380

Wi-Fi的快速發展吸引了通信芯片廠商的高度重視。2022年以來，全球前三大Wi-Fi芯片供商博通、高通、聯發科先后均發布了Wi-Fi 7芯片平臺或者展示了相關技術方案。今年1月，聯發科率先進行全球首個Wi-Fi 7現場演示，5月份又發布兩款Wi-Fi 7芯片，分別是面向路由和網關市場的Filogic 880與面向手機/平板/筆記本/機頂盒等設備的Filogic 380。聯發科副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：“Wi-Fi 7的推出標志著Wi-Fi可以真正替代高帶寬的有線/以太網技術，將為家用、商用和工業網絡提供強大的網絡能力?！?/span>

高通在2月份舉行的MWC2022上推出Wi-Fi 7與藍牙結合的解決方案FastConnect 7800，支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段，峰值速率達到5.8Gbps,時延低于2ms，功耗比上一代減少50%。在近日召開的IFA 2022上，高通再次演示Wi-Fi 7的重要特性——320MHz信道的高頻并發(HBS)多連接技術，為跨頻段與頻道傳輸、減少多用戶聯機時產生的延遲現象提供解決方案。

博通在4月份推出旗下首款Wi-Fi 7芯片后，又陸續推出多款組合性產品，包括面向消費電子市場的BCM6726和BCM67263，面向企業級市場的BCM43740和BCM73720，以及面向移動設備市場的BCM4398。其中BCM6726 可支持2.4GHz、5GHz和6GHz 頻段。

英特爾也于日前表示正在開發Wi-Fi 7芯片，相關產品將于2024年安裝在筆記本電腦等產品之中。

面向智能設備與路由接入，策略各有不同

通信芯片大廠之所以加快開發Wi-Fi 7芯片，顯然是緣于元宇宙、自動駕駛、AIOT等新應用的拉動，業界目前普遍看好這些對高速連接與低時延有更高要求的新型應用的未來市場前景。頭部Wi-Fi芯片廠商希望能夠搶奪先機，布局未來的藍海。高通技術公司技術規劃高級總監Andrew Davidson指出，基于Wi-Fi 7在時延、速度和容量等方面的優化組合，將成為擴展現實（XR）、元宇宙、游戲和邊緣計算等前沿應用場景的核心。IDC 全球半導體研究副總裁 Mario Morales 也表示，更快的寬帶網絡接入、更高分辨率的視頻流媒體應用和VR 游戲正在驅動市場對 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的需求。

從策略上看，高通與聯發科更加注重手機、XR、元宇宙等智能設備的無線連接領域，以此切入市場。在近日召開的IFA 2022上，高通首次公開演示新一代Wi-Fi 7標準的重要特性：320MHz信道的高頻并發(HBS)多連接技術。所謂高頻并發多連接技術是指Wi-Fi 7可以支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段，Wi-Fi設備在切換不同的頻段時需要一定的切換時間，對網絡系統造成延遲。這對那些對延遲敏感的應用如無線XR裝置、實時多人高清聯機游戲、元宇宙等必將造成困擾。而高頻并發多連接則可以讓Wi-Fi設備通過不同的頻段與頻道同時傳送并接收數據，提升傳輸速度，減少延遲，對于那些急需新應用打開市場的智能設備來說，絕對是一大助力。

聯發科今年1月率先進行的Filogic Wi-Fi 7 無線連接平臺技術演示，也將重點放在為多人 AR/VR應用、云游戲、4K 視頻通話和 8K 流媒體等應用提供無縫連接。這些也都是智能設備未來的熱點應用，是拉動相關產品銷售的關鍵。Mario Morales表示，Wi-Fi 7增強了帶寬、多鏈路操作（MLO）等新功能，對智能手機、個人電腦、消費類電子這些新特性具有很大的吸引力，服務提供商可以開始在這些細分市場進行更廣泛的部署。

不同于高通、聯發科推行的 Wi-Fi芯片與處理器 SoC 芯片集成化策略，博通采用了差異化的競爭策略，一方面采取單芯片的策略主打高端市場。高通和聯發科的Wi-Fi芯片主要面向眾多手機廠商，博通的大客戶則是蘋果公司。因而其在推出面向消費電子市場的BCM6726 支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻段的同時，也推出BCM67263 僅支持6GHz頻段，以應對大客戶的靈活應用。此外，博通也十分重視零售和工業等垂直行業市場，推出用于企業產品的 BCM43740和BCM73720等，搶占路由器等物聯網接入產品市場。

2025年后進入市場主流，本土廠商迎機遇

按照此前的規劃時程，Wi-Fi 7標準將于2022年年底正式發布。屆時將有越來越多新品被推出，Wi-Fi 7的芯片平臺也將逐漸走向商用。對此，博通無線連接部門副總裁Vijay Nagarajan表示:“生態系統已經準備好了，Wi-Fi 7將帶來非凡的容量和驚人的速度，進一步擴展千兆寬帶?！?/span>

根據市調機構Yole預測，2024年Wi-Fi 7會開始在市場上鋪貨，到2026年Wi-Fi 6E的市場份額有望超越Wi-Fi 6成為主流的規格，Wi-Fi 7的比例則會從2024年的3%提升到8%。但從當前的市場份額來看，國內廠商仍以Wi-Fi 5的量產為主，Wi-Fi芯片市場仍被通信芯片大廠所主導。

集成電路中心總經理滕冉指出，Wi-Fi 7芯片包括SoC和射頻前端，前者屬于數?；旌螩MOS芯片，后者屬于特殊工藝。Wi-Fi 7芯片的難點在于在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及應用場景中的性能優化經驗等方面?！斑@對所有Wi-Fi廠商都將帶來成本、產品成熟度、市場策略等方面帶來挑戰?！彪奖硎?。本土廠商也不例外。

不過即將到來的Wi-Fi 7勢必又將是本土廠商彎道超車的新機遇，當下本土廠商要做的就是技術沉淀，這樣才能把機遇緊緊握在手里。