根據 Gartner, Inc. 的初步結果，2022 年全球半導體總收入增長 1.1% 至 6017 億美元，高于 2021 年的 5950 億美元。前 25 大半導體供應商的總收入在 2022 年增長 2.8%，占全球半導體市場總收入的 77.5%。
光能夠以相對較低的功耗傳播高數據速率，是一種極好的信息載體。幾十年來，硅一直是半導體技術的基石。把這兩者結合在一起只是時間問題：一種利用光能的技術，使用將微電子技術推向高峰的同一平臺。畢竟，既然已經投入了數十億美元來完善用于制造微電子的材料和工藝，為什么還要重新發明輪子呢？
隨著器件尺寸從亞微米級逐漸縮微至納米級，技術和資金的投入呈現指數級的增加。在這種情況下，部分企業和機構逐漸將投入轉移至新材料、新架構和新技術領域。在基于現有的硅基技術和馮·諾依曼架構的“硅-馮”范式下，一部分半導體企業和機構仍能夠沿著摩爾定律的趨勢，通過先進的互補金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）技術，提升計算芯片的性能。而大多數半導體企業和機構則通過探索“泛摩爾化”的可能性，如基于新型晶體管技術和馮·諾依曼架構的類硅模式、基于硅基器件和非馮·諾依曼架構的類腦和存算一體模式，來拓展后摩爾時代的芯片發展空間。
在5nm以下先進制程領域，為何臺積電、三星這兩家企業能“笑”到最后？甚至還能在如此艱難的先進制程領域打起拉鋸戰？
“2nm現象”，值得深思。 隨著摩爾定律的不斷發展，在先進制程的發展之路上，荊棘重重。
外交部：美國在芯片上搞脅逼外交
據日經報道，全球第三大芯片制造硅片生產商 GlobalWafers 周一宣布，計劃在美國得克薩斯州建造一座價值 50 億美元的工廠，以增強華盛頓將更多半導體供應鏈引入本土的雄心。
硅晶圓廠商SUMCO周三(2月9日)指出，長期合約已包下截至2026會計年度為止的12吋晶圓產能(包括新廠的新增產能)。此外，8吋晶圓需求預估將會續強。
羅徹斯特大學光學研究所的一支團隊，剛剛在光子器件上運用了新穎的干涉技術。通過在集成光子芯片上封裝一種使用逆弱值放大干涉信號的方法，其能夠避免增加外來輸入的“噪聲”。